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有了MDPingot和MDPmap系列，就可以全自動地測量磚塊和硅片中的鐵濃度，而且分辨率非常高。鐵硼對解離前后的壽命測量是一種**使用的測定硅片中鐵的方法。在高摻雜濃度的摻硼硅中，因?yàn)樗挥糜诠夥鼞?yīng)用，幾乎100%的電活性鐵以FeB對的形式存在。在有足夠能量的光照下，這些鐵對可以在Fe和B中解離。這個(gè)過程是可逆的，在一段時(shí)間后，所有的FeB對都會再次結(jié)合。FeB和Fei有不同的重組特性，因此解離對測量的壽命有影響。在這種影響下，鐵的濃度可以通過以下方式確定：對于鐵的測定，使...

太陽能電池分類：圖一：帶EVA箔和玻璃的太陽能電池放置在PIDcon中電位誘導(dǎo)衰減（PID）是光伏電站的一個(gè)嚴(yán)重的可靠性問題。因此，調(diào)查其產(chǎn)品的PID敏感性是很重要的。PIDcon的目的是使生產(chǎn)商能夠在太陽能電池的生產(chǎn)鏈中盡可能快地測試他們的產(chǎn)品，并調(diào)查封裝材料。因此，太陽能電池及其SiNx層的影響可以立于EVA和玻璃的影響進(jìn)行研究。請注意，這里考慮的PID是太陽能電池由于高電壓應(yīng)力引起的漏電電流（PID-s）而產(chǎn)生的分流。為了對太陽能電池進(jìn)行分類，使用敏感的EVA和玻璃是很...

EVA評估不同的EVA薄膜與來自同一批次和同一玻璃的太陽能電池的比較PIDcon的測量設(shè)置PIDcon可以通過使用一個(gè)模擬模塊的樣品堆來調(diào)查EVA箔對PID敏感性的影響。用戶只需將太陽能電池、需要調(diào)查的EVA箔和玻璃放在上面。當(dāng)然，必須使用同一批次的太陽能電池和同一玻璃進(jìn)行比較。在圖1所示的例子中，兩種EVA薄膜的PID敏感度有明顯的差異。EVA1比EVA2更適合用于模塊。

根據(jù)IEC62804標(biāo)準(zhǔn)PIDcon的測量設(shè)置PIDcon測量的典型結(jié)果電勢誘導(dǎo)退化（PID）是光伏電站的一個(gè)嚴(yán)重的可靠性問題。因此，調(diào)查其產(chǎn)品的PID敏感性是很重要的。PIDcon的目的是使生產(chǎn)商能夠在生產(chǎn)鏈中盡早地測試他們的產(chǎn)品，并調(diào)查封裝材料。PIDcon允許對標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)單元進(jìn)行常規(guī)質(zhì)量控制，測試新工藝、材料或?qū)拥淖兓Ω鞣N模塊步驟進(jìn)行鑒定。請注意，這里考慮的PID是由于高電壓應(yīng)力引起的漏電電流（PID-s）導(dǎo)致的太陽能電池的分流。PIDcon的結(jié)構(gòu)實(shí)際上與IEC標(biāo)準(zhǔn)...

論文來源：K.Sporlederetal.,QuicktestforreversibleａndirreversiblePIDofbifacialPERCsolarcells部分摘要：雙面PERC電池背面PID會導(dǎo)致嚴(yán)重的功率損失。與單面PERC太陽能電池相比，可以發(fā)生可逆的去極化相關(guān)電位誘導(dǎo)衰退（PID-p）和不可逆的腐蝕電位誘導(dǎo)衰退（PID-c）。研究表明，一個(gè)可靠的評估太陽能電池功率損失的方法需要一種改進(jìn)的PID測試方法，需要在高壓測試上附加光照。此外，還需要在測試方案中...

衍射數(shù)據(jù)庫卡片又稱為晶體結(jié)構(gòu)卡片或者晶胞卡片，是一種用于描述晶體結(jié)構(gòu)信息的標(biāo)準(zhǔn)化格式。這些卡片通常包含著晶體學(xué)家在分析晶體時(shí)所得到的重要數(shù)據(jù)，例如晶格參數(shù)、空間群、原子坐標(biāo)等等。衍射卡片可以作為研究晶體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，也可以作為共享晶體結(jié)構(gòu)信息的重要途徑。衍射數(shù)據(jù)庫卡片最初由國際晶體學(xué)聯(lián)合會(IUCr)于1965年提出，并于1985年進(jìn)行了更新。目前有多個(gè)常用的衍射卡片標(biāo)準(zhǔn)，包括CIF(CrystallographicInformationFile)、PDB(ProteinDat...

X射線三維顯微鏡(X-ray3Dmicroscopy)是一種可以在納米尺度下對樣品進(jìn)行成像的技術(shù)。它能夠提供高分辨率的三維結(jié)構(gòu)信息，能夠在材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。X射線三維顯微鏡的工作原理基于X射線的特性。當(dāng)X射線射入樣品時(shí)，樣品中的物質(zhì)會吸收、散射或反射部分光子。通過探測器記錄這些光子，就可以推斷出樣品的三維結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的兩維投影成像不同，三維顯微鏡可以獲取大量的數(shù)據(jù)，并使用計(jì)算機(jī)算法將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為三維圖像。這種技術(shù)通常需要使用X射線聚焦光束，以獲...

晶圓片晶錠壽命檢測儀是一種重要的設(shè)備，用于測試半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和壽命。它是半導(dǎo)體工業(yè)中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備之一。晶錠壽命檢測儀采用高精度測量技術(shù)，能夠檢測和分析晶圓片和晶錠的性能、品質(zhì)和壽命。在半導(dǎo)體工業(yè)中，晶圓片和晶錠是制造芯片的主要原材料，所以其質(zhì)量和壽命非常重要。晶錠壽命檢測儀可以通過對晶圓片和晶錠進(jìn)行測試，評估其質(zhì)量是否達(dá)標(biāo)，并選擇適合的材料進(jìn)行生產(chǎn)。晶圓片晶錠壽命檢測儀主要由測試器、控制系統(tǒng)和軟件組成。測試器是檢測儀的核心部分，它可以對晶圓片和晶錠的性能和壽命進(jìn)行精準(zhǔn)...