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布魯克AXS公司全新的D8 ADVANCE X射線衍射儀,采用創(chuàng)造性的達芬奇設計,通過TWIN-TWIN光路設計,成功實現(xiàn)了BB聚焦幾何下的定性定量分析和平行光幾何下的薄膜掠入射GID分析、薄膜反射率XRR分析的全自動切換,而無需對光。

三維X射線顯微鏡 （XRM）SKYSCAN 2214 CMOS版是Bruker新推出的一代全新納米級三維X射線顯微鏡（XRM），除了保留上一代SKYSCAN2214 ＜500nm的真正三維空間分辨率和多探測器配置（不超過4個）等*性能外，該設備在X射線源功率和探測器類型方面進行了多方面升級，以確保用戶能夠獲得更大的成像視野和更明亮的圖像數(shù)據(jù)。

微納米高分辨率CT-X射線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析）是布魯克推出的全新納米斷層掃描系統(tǒng)，是顯微 CT 技術領域的*，在為用戶帶來了終級分辨率的同時,提供優(yōu)質的用戶體驗。SKYSCAN 納米CT高分辨率線顯微成像系統(tǒng)（3D-XRM，混凝土微觀分析） 的每個組件都融入了全新的技術，使其成為當今市場上性能、適用性都廣泛的系統(tǒng)。

X4 POSEIDON 是優(yōu)良的高分辨率三維 X 射線成像系統(tǒng)，它建立在我們久負盛名的 SKYSCAN 1272 和 SKYSCAN 1275 系統(tǒng)的成功基礎之上。

1） 6KW高強度Cu轉靶光源2） 垂直q/qATLAS測角儀Ultra compact design3） Eiger2 R 500k二維探測器4） 液氦低溫系統(tǒng)PheniX cryostat：12K~300K5） 液氮低溫系統(tǒng)：MTC-LOWTEMP液氮溫度到450度6） 環(huán)境加熱高溫：MTC-FURNACE室溫-1100度；X射線衍射儀高分辨透射及PDF散射系統(tǒng)檢測

原位高低溫附件可以在材料合成過程中來觀察材料結構變化，探索材料合成條件；也可以用來探測充放電到某個電位下材料隨溫度變換而產(chǎn)生的相應的結構變化，這對探討實際電池安全性產(chǎn)生的原因之一，即材料結構變化引起的安全問題是一種重要的手段；$n科研支撐、變溫物相分析、變溫過程中的晶粒尺寸、晶型、晶胞參數(shù)及動力學分析；分析、電池充放電物相分析、原位電化學反應物相分析。高分辨薄膜 X 射線衍射儀檢測